崗位職責(zé)

1.核心結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主導(dǎo)：牽頭高功率服務(wù)器（CPU/GPU功率≥2000W）專用液冷散熱器（冷板）核心結(jié)構(gòu)研發(fā)，針對(duì)高熱流密度場景，攻克微通道拓?fù)鋬?yōu)化、歧管流道分配、結(jié)構(gòu)承壓設(shè)計(jì)及輕量化實(shí)現(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)難題，保障散熱效率與結(jié)構(gòu)可靠性的平衡。
2.密封與連接方案管控：主導(dǎo)液冷系統(tǒng)關(guān)鍵密封（焊接密封、高壓平面密封、動(dòng)態(tài)密封等）及連接部件（抗振快接頭、法蘭連接等）的設(shè)計(jì)選型、結(jié)構(gòu)仿真驗(yàn)證與失效預(yù)防，制定密封可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)，解決高壓、高低溫循環(huán)及振動(dòng)工況下的泄漏問題。
3.特種工藝開發(fā)落地：主導(dǎo)真空擴(kuò)散焊、金屬 3D 打?。⊿LM/EBM）、精密蝕刻、釬焊等散熱器專用特種工藝的技術(shù)調(diào)研、工藝參數(shù)優(yōu)化與落地應(yīng)用，牽頭工藝與結(jié)構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)，解決工藝實(shí)現(xiàn)性、尺寸精度控制及成本優(yōu)化問題。
4.DFM 全流程優(yōu)化：深度參與產(chǎn)品設(shè)計(jì)全流程，從結(jié)構(gòu)可行性、加工工藝性、量產(chǎn)良率（目標(biāo)≥XX%）及成本控制（降本 XX%）角度，開展結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化、公差分析（GD&T 應(yīng)用）、模具適配性設(shè)計(jì)等 DFM 優(yōu)化工作，輸出可量產(chǎn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案。
5.多學(xué)科協(xié)同研發(fā)：與熱仿真、流體仿真、材料團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)同，將熱應(yīng)力、振動(dòng)疲勞、流體阻力等多物理場仿真結(jié)果轉(zhuǎn)化為具體結(jié)構(gòu)改進(jìn)措施，參與仿真邊界條件定義與驗(yàn)證，推動(dòng)仿真與試驗(yàn)數(shù)據(jù)的閉環(huán)。
6.可靠性驗(yàn)證體系搭建：主導(dǎo)制定液冷散熱器結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、振動(dòng)沖擊（符合 IEC/GB 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)）、高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）、壓力脈沖（XX 次循環(huán)）等可靠性驗(yàn)證方案，牽頭試驗(yàn)實(shí)施、數(shù)據(jù)分析及結(jié)構(gòu)迭代優(yōu)化，確保產(chǎn)品滿足服務(wù)器行業(yè)可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
7.量產(chǎn)技術(shù)瓶頸突破：全程跟進(jìn)從原型試樣到量產(chǎn)的技術(shù)轉(zhuǎn)化過程，主導(dǎo)解決結(jié)構(gòu)干涉、裝配工藝、密封失效、工藝穩(wěn)定性等量產(chǎn)階段技術(shù)瓶頸，輸出技術(shù)解決方案與作業(yè)指導(dǎo)書，保障產(chǎn)品順利量產(chǎn)交付。

任職要求

教育背景
1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，具備扎實(shí)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)專業(yè)基礎(chǔ)。

工作經(jīng)驗(yàn)
1.5 年以上結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，其中至少 2 年高功率服務(wù)器液冷散熱器（冷板）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與特種工藝（如釬焊、擴(kuò)散焊）開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備完整的 “設(shè)計(jì) - 試制 - 驗(yàn)證 - 量產(chǎn)” 全流程項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn)。
2.模塊負(fù)責(zé)人崗位需具備 3 年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，能夠統(tǒng)籌技術(shù)方向、分配工作任務(wù)、協(xié)調(diào)跨部門資源，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成技術(shù)攻關(guān)與項(xiàng)目交付。

核心能力要求
1.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力：精通 SolidWorks/CREO 等三維設(shè)計(jì)軟件，具備復(fù)雜薄壁件（壁厚≤XX mm）、異形流道結(jié)構(gòu)、鈑金件及裝配體的獨(dú)立設(shè)計(jì)、工程圖繪制（符合 ASME Y14.5 標(biāo)準(zhǔn)）及公差分析（GD&T 高級(jí)應(yīng)用）能力，能獨(dú)立完成結(jié)構(gòu)仿真（如 ANSYS/ABAQUS 基礎(chǔ)力學(xué)仿真）。
2.工藝技術(shù)儲(chǔ)備：深刻理解至少兩種及以上散熱器主流制造工藝（如真空擴(kuò)散焊、金屬 3D 打印、釬焊、精密蝕刻）的原理、工藝窗口、關(guān)鍵控制點(diǎn)及常見缺陷解決方案，具備工藝與結(jié)構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
3.密封技術(shù)專長：精通靜態(tài) / 動(dòng)態(tài)密封原理，熟悉橡膠（O 型圈、密封圈）、金屬（銅墊、波形墊）、復(fù)合材料等密封材料的特性與選型，具備高壓、復(fù)雜工況下密封方案設(shè)計(jì)、失效機(jī)理分析及驗(yàn)證優(yōu)化的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
4.可靠性工程基礎(chǔ)：掌握材料力學(xué)、熱力學(xué)、振動(dòng)理論等基礎(chǔ)理論，能精準(zhǔn)解讀熱應(yīng)力、振動(dòng)疲勞等仿真報(bào)告，具備與仿真工程師進(jìn)行專業(yè)技術(shù)對(duì)接的能力，熟悉服務(wù)器行業(yè)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)（如 Intel/AMD 相關(guān)規(guī)范）。
5.項(xiàng)目與問題解決能力：具備較強(qiáng)的技術(shù)問題分析與解決能力（如 8D 問題解決法），能快速定位結(jié)構(gòu)、工藝、密封等相關(guān)技術(shù)故障并輸出有效解決方案；具備良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力與項(xiàng)目推進(jìn)執(zhí)行力。

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