HVLP Grade銅箔
HVLP Grade銅箔是制造高性能印刷電路板（PCB）的核心基材，特指具有低輪廓（Low Profile）和超低輪廓（Very Low Profile）表面處理的電解銅箔。其表面粗糙度極低，能顯著減少高速信號傳輸時的“趨膚效應(yīng)”損耗，是保障5G通信、高端服務(wù)器、汽車雷達等高頻高速電子產(chǎn)品信號完整性的關(guān)鍵材料。
功能與優(yōu)勢
- 低信號損耗：HVLP4銅箔相比HVLP3銅箔而言，表面粗糙度低至0.6-1μm，使得AI芯片信號損耗降低35%
- 良好的延展性：允許電路板設(shè)計更加精密和密集，支持更細小線路間距的設(shè)計
- 高電導率：HVLP銅箔純度高、厚度均勻，提供卓越的電導率
- 穩(wěn)定性強：特殊工藝處理后提升耐高溫及抗氧化性能，在長期使用或極端條件下保持穩(wěn)定的電氣性能，可用于制作高溫環(huán)境下的電子元器件和封裝材料等
- 良好的層間結(jié)合力：采用硅烷偶聯(lián)劑涂覆技術(shù)，增強了銅箔與基材以及其他材料之間的粘接強度，提高了多層PCB的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性
行業(yè)應(yīng)用
5G通信
服務(wù)器
