崗位職責(zé)

1.核心散熱方案主導(dǎo)設(shè)計(jì)：牽頭服務(wù)器高功率核心器件（GPU / 高功耗 CPU/AI 加速卡）液冷冷板全流程熱設(shè)計(jì)，覆蓋需求拆解、方案選型、結(jié)構(gòu)迭代至量產(chǎn)落地，聚焦芯片級(jí)高熱流密度（≥400 W/cm2）、瞬時(shí)功率突變（ΔP≥500 W/ms）等極端場(chǎng)景，保障散熱方案滿足器件溫度上限要求（CPU≤95℃/GPU≤88℃）。
2.關(guān)鍵熱學(xué)技術(shù)攻堅(jiān)： 針對(duì)微通道流道拓?fù)洌ㄋχ睆健?mm）、射流沖擊結(jié)構(gòu)（孔徑 / 間距優(yōu)化）、歧管流量分配均勻性（流量偏差≤±5%）開(kāi)展專項(xiàng)設(shè)計(jì)；主導(dǎo)均溫結(jié)構(gòu)（溫差控制≤3℃）、界面導(dǎo)熱材料（熱阻≤0.05 K?cm2/W）選型及輕量化熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化，平衡散熱效率、流阻損耗（≤0.15 MPa@額定流量）與結(jié)構(gòu)可靠性。
3.系統(tǒng)級(jí)熱匹配設(shè)計(jì)：負(fù)責(zé)液冷冷板與服務(wù)器整體散熱系統(tǒng)的熱匹配設(shè)計(jì)，銜接 CDU（冷卻分配單元）、循環(huán)管路、抗振快接件等組件，開(kāi)展系統(tǒng)流阻平衡計(jì)算、壓力損失優(yōu)化及熱冗余設(shè)計(jì)，確保全系統(tǒng)散熱能力冗余≥15%，兼容不同服務(wù)器機(jī)型安裝需求。
4.多物理場(chǎng)仿真分析：精通 CFD 及熱仿真工具（ANSYS Icepak/STAR-CCM+/Siemens Simcenter），獨(dú)立開(kāi)展穩(wěn)態(tài) / 瞬態(tài)熱分析、單相 / 兩相流 - 熱耦合仿真、熱應(yīng)力耦合仿真；建立高精度仿真模型（與試驗(yàn)誤差≤±8%），針對(duì)冷板內(nèi)部流動(dòng)死區(qū)、流量分配不均、局部熱點(diǎn)（溫度超閾值）等問(wèn)題輸出優(yōu)化方案。
5.仿真與試驗(yàn)閉環(huán)優(yōu)化：主導(dǎo)仿真參數(shù)校準(zhǔn)與模型迭代，將仿真結(jié)果轉(zhuǎn)化為具體結(jié)構(gòu)改進(jìn)措施；針對(duì)仿真中發(fā)現(xiàn)的流場(chǎng)紊亂、導(dǎo)熱路徑不暢等問(wèn)題，開(kāi)展多輪設(shè)計(jì)優(yōu)化與仿真驗(yàn)證，形成 “仿真 - 設(shè)計(jì) - 驗(yàn)證” 閉環(huán)。
6.性能測(cè)試體系搭建：制定液冷散熱器核心性能測(cè)試方案，涵蓋熱阻（目標(biāo)≤0.08 K/W）、流阻、均溫性、瞬態(tài)響應(yīng)速度等關(guān)鍵指標(biāo)，明確測(cè)試環(huán)境（溫度 / 濕度 / 壓力）、工裝設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn)；牽頭測(cè)試執(zhí)行、數(shù)據(jù)擬合分析，輸出測(cè)試報(bào)告與設(shè)計(jì)改進(jìn)建議。
7.量產(chǎn)散熱問(wèn)題保障：全程跟進(jìn)量產(chǎn)階段，針對(duì)批量生產(chǎn)中出現(xiàn)的散熱性能波動(dòng)、裝配干涉導(dǎo)致的散熱失效等問(wèn)題，快速定位根因（如流道加工偏差、界面貼合不良），制定針對(duì)性解決方案（如工藝參數(shù)調(diào)整、結(jié)構(gòu)補(bǔ)償設(shè)計(jì)），保障量產(chǎn)產(chǎn)品散熱性能一致性（合格率≥99%）。

任職要求

教育背景
1.1.碩士及以上學(xué)歷，工程熱物理、熱能工程、流體力學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)及理論（熱學(xué)方向）等相關(guān)專業(yè)，具備扎實(shí)的傳熱學(xué)、流體力學(xué)、熱力學(xué)專業(yè)理論基礎(chǔ)。

工作經(jīng)驗(yàn)
1.6 年以上電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，其中至少 2 年專注于服務(wù)器液冷散熱器（冷板 / 液冷系統(tǒng)）全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備高功率（CPU/GPU 功率≥2000W）服務(wù)器液冷項(xiàng)目 “設(shè)計(jì) - 仿真 - 測(cè)試 - 量產(chǎn)” 完整交付案例。
2.模塊負(fù)責(zé)人崗位需具備 3 年以上熱設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，能夠統(tǒng)籌技術(shù)路線規(guī)劃、分配研發(fā)任務(wù)、協(xié)調(diào)跨部門（結(jié)構(gòu) / 工藝 / 測(cè)試）資源，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成核心技術(shù)攻堅(jiān)與項(xiàng)目交付。

核心能力要求
1.熱設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)融合能力：精通 SolidWorks/CREO/CATIA 等三維設(shè)計(jì)軟件，能獨(dú)立完成復(fù)雜流道（微通道 / 射流結(jié)構(gòu)）冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工程圖紙繪制（符合 ASME Y14.5 GD&T 標(biāo)準(zhǔn)）及公差分析，實(shí)現(xiàn)熱學(xué)性能與加工工藝性、裝配可行性的統(tǒng)一。。
2.高級(jí)仿真應(yīng)用能力：精通至少一款主流 CFD / 熱仿真軟件（ANSYS Icepak/STAR-CCM+/Siemens Simcenter），具備流 - 熱 - 固多場(chǎng)耦合仿真、瞬態(tài)熱沖擊仿真、參數(shù)化優(yōu)化（Design Explorer/Optimate）及仿真模型標(biāo)定經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立解決仿真與試驗(yàn)偏差問(wèn)題。
3.熱學(xué)專業(yè)深度儲(chǔ)備：深刻理解微通道傳熱、射流沖擊傳熱、相變傳熱等強(qiáng)化傳熱機(jī)理，熟悉不同液冷工質(zhì)（水 / 乙二醇溶液 / 氟化液）的熱物理特性及適配設(shè)計(jì)；掌握服務(wù)器核心器件（CPU/GPU/AI 加速卡）的熱功耗特性與散熱需求。
4.測(cè)試與問(wèn)題解決能力：熟悉液冷散熱器性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如 Intel/AMD 服務(wù)器散熱規(guī)范、GB/T 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)），具備測(cè)試工裝設(shè)計(jì)、試驗(yàn)方案優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)；能通過(guò)測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)定位散熱瓶頸，運(yùn)用 DOE 試驗(yàn)設(shè)計(jì)等方法開(kāi)展優(yōu)化，具備復(fù)雜熱問(wèn)題（如局部熱點(diǎn)、瞬態(tài)過(guò)熱）的快速解決能力。
5.跨學(xué)科協(xié)同能力：具備與結(jié)構(gòu)、工藝、材料、測(cè)試團(tuán)隊(duì)的高效協(xié)同經(jīng)驗(yàn)，能清晰轉(zhuǎn)化熱設(shè)計(jì)需求，推動(dòng)多專業(yè)協(xié)同解決散熱與結(jié)構(gòu)、工藝的沖突問(wèn)題，保障項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度。

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