CPU/GPU液冷模組
CPU多GPU服務(wù)器液冷散熱,專業(yè)定制級液冷散熱組件。
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 超強(qiáng)散熱:適配CPU TDP 550W、單GPUTDP 50OWx4滿負(fù)載運(yùn)行,控溫精準(zhǔn)不降頻
- 穩(wěn)定耐用:寬溫適配、耐壓可靠,嚴(yán)苛工況不滲漏不變形
- 高效工藝:高精度貼合面+一體式釬焊,低流阻、散熱效率拉滿
- 品質(zhì)可靠:全項嚴(yán)苛測試,無泄漏隱患
- 良好的層間結(jié)合力:采用硅烷偶聯(lián)劑涂覆技術(shù),增強(qiáng)了銅箔與基材以及其他材料之間的粘接強(qiáng)度,提高了多層PCB的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和可靠性
適用場景

服務(wù)器機(jī)房

AI訓(xùn)練集群

數(shù)據(jù)中心

高功耗CPU/GPU工控設(shè)備