發(fā)布時(shí)間：2025.12.29
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遠(yuǎn)東電氣正在快速推進(jìn)下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)測(cè)試。同時(shí)，相關(guān)產(chǎn)品也在與國(guó)內(nèi)芯片龍頭和主流云運(yùn)營(yíng)商開展合作。
當(dāng)ChatGPT在10秒內(nèi)生成一篇行業(yè)分析報(bào)告，當(dāng)Sora重構(gòu)物理世界的視頻以假亂真，全球數(shù)據(jù)中心正承受著前所未有的算力高壓。經(jīng)濟(jì)合作組織（OECD）與電氣電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）發(fā)布的《人工智能的隱性成本》報(bào)告顯示，AI大模型全生命周期能耗呈“滾雪球”效應(yīng)。IEA預(yù)測(cè)2026年全球數(shù)據(jù)中心用電量將翻番。
近年來(lái)，數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展迫在眉睫。在AI服務(wù)器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑借更高的散熱效率、更低的PUE（電能使用效率），正逐步成為數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗的主流技術(shù)路徑。在AI迅猛發(fā)展的推動(dòng)下，液冷技術(shù)的市場(chǎng)滲透速度顯著加快。民生證券預(yù)計(jì)，數(shù)據(jù)中心液冷產(chǎn)業(yè)鏈即將迎來(lái)發(fā)展的“黃金時(shí)代”。
遠(yuǎn)東電氣創(chuàng)新性提出“仿生歧管微通道冷板+熱界面復(fù)合材料”一體化解決方案，攜手國(guó)內(nèi)外頂級(jí)學(xué)府，借助產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作的模式，全力加速技術(shù)成果落地轉(zhuǎn)化。這一精巧設(shè)計(jì)能夠使冷卻液在芯片底部迅速且均勻地分配，不僅大幅提升了對(duì)流換熱能力，還顯著降低了壓降。與此同時(shí)，高導(dǎo)熱界面復(fù)合材料與微通道緊密結(jié)合，形成嵌入式熱通路協(xié)同效應(yīng)，有效降低了界面熱阻和面內(nèi)溫差，能夠精準(zhǔn)地從高發(fā)熱區(qū)抽取熱量。
與行業(yè)主流單相冷板1000W的極限散熱能力相比，遠(yuǎn)東電氣的解決方案在更低泵能的情況下實(shí)現(xiàn)了性能的重大突破。目前測(cè)試效果可以完全滿足GPU功率超過(guò)2000W芯片散熱問(wèn)題，該技術(shù)具備高散熱能力同時(shí)還可以滿足低能耗以及出色的溫度均勻性等顯著優(yōu)勢(shì)，能夠廣泛應(yīng)用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高功率電力電子與射頻芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，為算力設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能與先進(jìn)封裝工藝相兼容，不僅在工程實(shí)施層面具有可行性，還展現(xiàn)出了巨大的規(guī)?；瘧?yīng)用潛力。
隨著全球AI算力需求的持續(xù)增長(zhǎng)，液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。遠(yuǎn)東電氣作為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施與智能互聯(lián)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)合作伙伴，將推動(dòng)遠(yuǎn)東在高端散熱領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈中成為不可或缺的核心力量。
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