發(fā)布時間：2026.01.14
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遠東電氣已成功掌握多功能復合銅鋁箔量產和HVLP-4銅箔生產技術，當前正全力攻關三維多孔復合銅、鋁箔，高導熱、高導電復合銅箔、HVLP-5銅箔等新型復合材料，為行業(yè)下一代技術落地提供關鍵支撐。
在AI服務器、5G通信和新能源汽車的爆發(fā)式增長下，HVLP（超低輪廓銅箔）正成為電子材料領域的關鍵戰(zhàn)略物資，是制造高性能印刷電路板（PCB）的核心基材。根據工信部《信創(chuàng)產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2025-2027）》，將HVLP系列高端銅箔納入國產化支持清單，同時2027年關鍵行業(yè)核心系統(tǒng)國產化率達70%。
遠東電氣敏銳捕捉國產化機遇，積極解決AI時代下銅箔行業(yè)的“卡脖子”問題，找到“破局點”。自主研發(fā)的4.5μm極薄鋰電銅箔，厚度僅為頭發(fā)絲的二十分之一，通過極薄化工藝實現‘減重增效’，應用于動力電池后可直接使能量密度提升5-9%，同時讓電芯用銅成本降低近50%，較于8μm的銅箔，采用4.5μm銅箔可降低接近一半的使用成本。其表面粗糙度極低，能顯著減少降低5G通信、AI服務器等高頻場景下的“趨膚效應”信號傳輸損耗。
同時，遠東電氣工廠運用5G、人工智能、圖像識別、機器學習、預測算法等新技術，已建成智能化制造體系：AGV等自動化物流設備實現上料、轉運及部分工序全程無接觸；在自動化設備基礎上深化信息化融合，通過全價值鏈數據實時監(jiān)控、MES全程可追溯與自動排單等技術，打造了自感知、自決策、自執(zhí)行的智能工廠。
未來，遠東電氣將全力攻關三維多孔復合銅、鋁箔，高導熱、高導電復合銅箔、HVLP-5銅箔等新型復合材料，用以支撐M8+等級覆銅板及超高速PCB應用。遠東電氣將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升產品性能和生產效率，為HVLP銅箔的國產化事業(yè)貢獻更多力量。
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