發(fā)布時(shí)間：2026.07.08
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當(dāng)生成式 AI 以秒級(jí)速度輸出復(fù)雜的多模態(tài)內(nèi)容，當(dāng)大模型訓(xùn)練集群向著萬(wàn)卡規(guī)?？焖贁U(kuò)張，在物理世界引發(fā)一場(chǎng)看不見(jiàn)的 "熱力危機(jī)"。在這場(chǎng)關(guān)乎數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)的散熱革命中，遠(yuǎn)東電氣憑借前瞻性技術(shù)布局與多年工業(yè)散熱積淀，以自主創(chuàng)新的仿生液冷技術(shù)脫穎而出，為全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供高效可靠的熱管理支撐。
算力密度的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，正在讓傳統(tǒng)散熱體系遭遇多重難以逾越的瓶頸。首先是散熱能力上限的硬約束，行業(yè)主流單相冷板普遍止步于1000W左右的散熱極限，面對(duì)動(dòng)輒 2000W 以上的高端GPU芯片，傳統(tǒng)方案只能靠加大流量與壓降強(qiáng)行續(xù)命，最終陷入泵耗飆升、能效倒掛的惡性循環(huán)。與此同時(shí)，方案碎片化也成為行業(yè)普遍痛點(diǎn)，液冷板、界面材料、CDU分配單元往往來(lái)自不同廠商，接口標(biāo)準(zhǔn)不一、適配調(diào)試成本高，系統(tǒng)集成后整體性能大打折扣，漏液風(fēng)險(xiǎn)與運(yùn)維復(fù)雜度也隨之攀升。
跳出傳統(tǒng)散熱的路徑依賴(lài)，遠(yuǎn)東電氣創(chuàng)新性提出 "仿生歧管微通道液冷板 + 液態(tài)金屬 TIM 復(fù)合材料" 一體化解決方案，實(shí)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與界面材料的雙重系統(tǒng)級(jí)革新。這項(xiàng)技術(shù)的靈感源自自然界中高效的生物散熱機(jī)制，通過(guò)模仿人體血管網(wǎng)絡(luò)與植物葉脈的分級(jí)分布結(jié)構(gòu)，構(gòu)建出多級(jí)漸縮均流通道與局部再發(fā)展結(jié)構(gòu)，讓冷卻液能夠在芯片底部快速且均勻地分配，既大幅提升了對(duì)流換熱能力，又顯著降低了系統(tǒng)壓降。搭配高導(dǎo)熱液態(tài)金屬界面復(fù)合材料形成嵌入式熱通路協(xié)同效應(yīng)，有效破解了界面熱阻與面內(nèi)溫差難題，為高發(fā)熱區(qū)提供精準(zhǔn)高效的熱量抽取，從根源上抑制熱點(diǎn)失效與性能退化。
相較于行業(yè)主流單相冷板1000W的極限散熱能力，遠(yuǎn)東電氣在更低泵能消耗下實(shí)現(xiàn)了性能翻倍，2300W負(fù)載下相較傳統(tǒng)散熱方案可降溫超40℃，單位能耗效率獲得突破性提升。目前雙新液冷板已支持多家知名架構(gòu)平臺(tái)定制開(kāi)發(fā)，能夠靈活適配各類(lèi) AI 算力中心的落地建設(shè)需求。同時(shí)遠(yuǎn)東電氣同步布局全棧液冷解決方案，從液冷板、TIM導(dǎo)熱界面材料、CDU冷量分配單元等核心全套液冷組件覆蓋液冷全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。一體化的成套方案可做到整體交付與協(xié)同優(yōu)化，有效解決了行業(yè)長(zhǎng)期存在的方案碎片化、配件適配困難等問(wèn)題。
未來(lái)，遠(yuǎn)東電氣將持續(xù)深耕熱管理核心技術(shù)，持續(xù)提升單位面積散熱能力與系統(tǒng)能效水平，提前布局下一代超高功率芯片的散熱方案。在 "電能 + 算力 + AI" 的戰(zhàn)略指引下，遠(yuǎn)東電氣還將推動(dòng)液冷散熱與高速互聯(lián)、電能供給系統(tǒng)的深度協(xié)同，打造更具整體性的AIDC 全站解決方案，從熱管理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娏ΡＵ蠈?shí)現(xiàn)全鏈路優(yōu)化。
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