發(fā)布時(shí)間：2026.07.10
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7 月 8 日至 9 日，2026亞洲數(shù)據(jù)中心峰會(huì)在香港舉行。遠(yuǎn)東電氣攜 “電能 + 算力 + AI” 全棧式解決方案驚艷亮相，集中展示雙新液冷板、GB300液冷系統(tǒng)、CDU、液態(tài)金屬TIM材料等全系列自研硬核散熱技術(shù)，實(shí)現(xiàn) “高速互連 + 高效熱管理” 雙向聯(lián)動(dòng)，全方位展現(xiàn)戰(zhàn)略布局下的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果。
當(dāng)前，AI大模型訓(xùn)練與推理需求持續(xù)井噴，智算中心單機(jī)柜功率已突破 150kW 大關(guān)，新一代GPU芯片功率更是邁向 3000W 時(shí)代。傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無(wú)法滿足極端散熱需求，液冷成為智算中心的標(biāo)配方案。與此同時(shí)，散熱系統(tǒng)的能耗占比、溫度均勻性、可靠性以及與高速互連系統(tǒng)的協(xié)同性，成為制約 AIDC規(guī)模化部署的核心瓶頸。行業(yè)迫切需要能夠適配下一代芯片、兼顧性能與能效的全棧式散熱解決方案。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，遠(yuǎn)東電氣攜自主研發(fā)的核心液冷解決方案重磅亮相，其 “仿生歧管微通道冷板 + 熱界面復(fù)合材料” 一體化方案可滿足 GPU 功率超 2000W 的散熱需求，兼具低能耗、溫度均勻性佳的優(yōu)勢(shì)，能適配下一代核心設(shè)備并助力AIDC優(yōu)化PUE；與此同時(shí)，遠(yuǎn)東通訊作為配套支撐，帶來(lái)適配AIDC場(chǎng)景的高速互聯(lián)產(chǎn)品，依托業(yè)內(nèi)先進(jìn)的工藝路線實(shí)現(xiàn)G.657.A1/A2光纖規(guī)?；慨a(chǎn)，其多模光纖完美匹配 AI 訓(xùn)練集群低延遲、高帶寬需求，憑借充足產(chǎn)能為 AIDC 高速互連提供穩(wěn)定保障；雙新液冷板融合仿生歧管微通道等技術(shù)，2300W 負(fù)載下相較傳統(tǒng)散熱可降溫超 40℃，支持Hopper/Blackwell平臺(tái)定制，適配各類 AI 算力中心落地建設(shè)。一體化的成套方案可做到整體交付與協(xié)同優(yōu)化，有效解決了行業(yè)長(zhǎng)期存在的方案碎片化、配件適配困難等問題。
此次亞洲數(shù)據(jù)中心峰會(huì)，遠(yuǎn)東電氣將高速互聯(lián)產(chǎn)品與液冷解決方案深度聯(lián)動(dòng)、同步展示，形成 “高速互連不卡頓、高效散熱不宕機(jī)” 的全場(chǎng)景適配優(yōu)勢(shì)。從光信號(hào)的高速傳輸?shù)皆O(shè)備熱量的高效導(dǎo)出，從產(chǎn)品研發(fā)到規(guī)?；慨a(chǎn)，遠(yuǎn)東通過(guò)內(nèi)部資源協(xié)同，打通了 AIDC “互連 - 散熱” 核心鏈路，既解決了行業(yè)痛點(diǎn)，也彰顯了其深耕 AIDC 賽道的堅(jiān)定決心。
未來(lái)，遠(yuǎn)東電氣將持續(xù)深化 “電能 + 算力 + AI” 戰(zhàn)略布局，完善 AIDC 領(lǐng)域產(chǎn)品與服務(wù)體系，同時(shí)依托全球一體化的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)與供應(yīng)鏈體系，快速響應(yīng)行業(yè)需求，助力 AIDC 產(chǎn)業(yè)向高效化、綠色化、協(xié)同化發(fā)展，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。
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